Раскрой плитных материалов

Раскрой плитных материалов

Раскрой ЛДСП, МДФ, Фанеры, выполняется на немецком пильном центре с ЧПУ (числовое программное управление). Это позволяет достичь идеальной геометрии деталей и отсутствия сколов. На пильном центре используются пилы CMT, FREUD. 

Оборудование также позволяет кроить пластики (HPL, Акрил)


← Назад в раздел